松下MEGTRON2_R-1577电路板材规格参数表-板材规格书

松下MEGTRON2_R-1577电路板材规格参数表

松下MEGTRON2_R-1577应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料，具有低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=4.14，Df＝0.01在2GHz下)，良好的耐热性，兼容高温无铅焊接(Tg=170℃)。R-1577的Z-CTE达34ppm/℃，可确保多层或厚PCB具有更高的通孔可靠性，R-1577热分解温度Td(380℃)。

松下MEGTRON2_R-1577的传输损耗比松下R-1766(传统FR-4)低，但R-1577的传输损耗比MEGTRON4和MEGTRON6都高，影响R-1577介电性能的因素见表。

测试频率范围：1MHz-1GHz；测试方法：IPC TM650-2.5.5.9

测试频率范围：2GHz-10GHz；测试方法：IPC TM650-2.5.5.5

HDI板常见的叠构设计有哪些?

541 2025-03-02

HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。

氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战

506 2025-02-22

氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。

高TG覆铜板对铜箔的技术

573 2025-02-15

为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用

751 2025-02-14

LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。

超厚铜电路板PCB设计及生产

1722 2024-12-13

通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。